Son suyagining intertrokanterik yoriqlari ta'rifi Son suyagining intertrokanterik yoriqlari (shuningdek, trokanterik yoriqlar deb ham ataladi) son suyagi bo'yinining pastki qismidan kichik trokanterdan yuqori darajaga qadar yuzaga keladigan yoriqlarni anglatadi. Namoyishlarga mahalliy og'riq, shishish, ekimoz kiradi.

Vertebral ko'payish osteoporotik o'murtqa siqish yoriqlari uchun tasdiqlangan minimal invaziv yechimdir. Ikkita asosiy usul - Perkutan Vertebroplastika (PVP) va Balon Kifoplastika (PKP). Ikkala protsedura ham tez og'riqni engillashtiradi va singan umurtqani barqarorlashtiradi, bu esa bemorlarga tezroq harakatchanlikka qaytish imkonini beradi. PVP to'g'ridan-to'g'ri suyak tsementini in'ektsiya qilishni o'z ichiga oladi, PKP esa qisman umurtqa pog'onasi balandligini tiklash va tsement oqish xavfini kamaytirish uchun balon kengayishidan foydalanadi. Klinik dalillar shuni ko'rsatadiki, ikkalasi ham xavfsiz va samarali, PKP orqa miya deformatsiyasini qo'shimcha tuzatishni taklif qiladi. Osteoporoz bilan bog'liq umurtqa pog'onasi singan bemorlarda hayot sifatini yaxshilash uchun vertebral ko'payish hozirda keng tarqalgan.

Skafoid sinishiSkafoid sinishi eng keng tarqalgan bilak suyagi sinishi bo'lib, barcha bilak suyagi sinishlarining taxminan 70% ni tashkil qiladi. Bilak suyagi tuzilishidagi o'ziga xos anatomik joylashuvi tufayli skafoidning yangi yoriqlari ko'pincha klinik tashxisda o'tkazib yuboriladi. Bundan tashqari, o'ziga xos

Qulflash plitalari seriyasi - Distal tibial siqilish Qulflash suyak plitasiDistal tibial Pilon sinishi kamdan-kam uchraydi, to'piq atrofidagi yoriqlarning 10% dan kamrog'ini tashkil qiladi. Distal tibiadagi yumshoq to'qimalar yumshoq to'qimalarning etarli darajada qoplanishiga yomon tolerantlikka ega, bu esa sinish qiyinligini oshiradi.

Czmeditech o'z-o'zidan barqarorlashtiruvchi bachadon bo'yni termoyadroviy qurilmalari sohasida erta tayyorgarlik ko'rdi va 2025 yilda qo'shimcha turdagi o'zini barqarorlashtiruvchi servikal termoyadroviy Uni-C qurilmasini rasman ishga tushiradi.